BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr

BST-559A-30

BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30grΠάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.Τεχνικά χαρακτηριστικάtype: lead and halogen free solder pasteCuring temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min

9,07€


Αποστέλλεται σε 3-5 εργάσιμες ημέρες

ΔΩΡΕΑΝ ΑΠΟΣΤΟΛΗ
για αγορές άνω των 79€
έως 10 κιλά

ΠΛΗΡΩΜΗ
με μετρητά αντικαταβολή, κατάθεση, Paypal
ή με πιστωτική κάρτα

BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr

Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.

Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min

ΜΑΡΚΑBEST
ΟΓΚΟΣ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑΣ 44.180
ΒΑΡΟΣ ΣΥΣΚΕΥΑΣΙΑΣ 0.035
ΒΑΡΟΣ 0.033
ΔΙΑΣΤΑΣΕΙΣ4.7 x 4.7 x 2.0

Εργαλεία

ΕΓΓΡΑΦΕΙΤΕ ΣΤΟ NEWSLETTER ΜΑΣ

 X

Το ENDLESS.gr χρησιμοποιεί cookies

Γιατί χρησιμοποιούμε cookies; Επειδή συμβάλλουν στη λειτουργία του ιστότοπου, βελτιώνουν την εμπειρία χρήσης του προγράμματος περιήγησης, διευκολύνουν την ενσωμάτωση σε διάφορα μέσα κοινωνικής δικτύωσης και εμφανίζουν διαφημίσεις που σχετίζονται με τα ενδιαφέροντά σας.
Κάντε κλικ στην επιλογή "Αποδοχή" για να αποδεχτείτε τα cookies (απαραίτητα cookies, cookies καλύτερης εμπειρίας στο E-Shop, cookies προσωπικής επικοινωνίας & προώθησης, cookies στοχευμένης διαφήμισης/προώθησης) και να μεταβείτε απευθείας στον ιστότοπο.